AMD 페넘 X3 8450 : 사양, 리뷰 및 평가

2008 년 기술 사양의 위치에서 가장 흥미로운의 CPU 중 하나는 -이 칩은 완벽하게 멀티 스레드 소프트웨어를 최적화하고, 꽤 좋은 오버 클러킹 잠재력을 가지고있다 AMD 페넘 X3 8450.이다. 그것의 다른 특징들이 이미 인해 조작에 프리미엄을 CPU가 그 unactuated 연산부 및 수신을 해제하는 이론적 가능성을 유의해야 중.

틈새 CPU. 충분히있을 것 매개 변수의 몇 가지 문제를 해결하기 위해

출시 당시 AMD 페넘 X3 8450은 중간 수준의 솔루션으로 배치되었다. 시장의 상단 부분은 바로 "인텔"에서에 "고전 2Kvad"을 반대하고 같은 이름의 제조 업체 4 코어 모델에서 차용. 평균적으로, 세그먼트 (segment)는 "AMD"생산성 "고전 2Duo"에 대한 적절한 반응을하지 않았다. 다른 한편으로는 - 예산 결정 중 대결 "Septronov"한쪽와 "셀러론"과 "인텔"에서 "펜티엄"의 "아슬 론은"(이, "AMD"솔루션이다)이었다.

그 결과 공백을 채울하고, 주력 칩의 축약 버전을 출시했다. 이러한 프로세서 솔루션은 완벽하게 최적화 된 멀티 스레드 애플리케이션 소프트웨어에 적합하다. 또한이 시리즈에서 30 %의 성능 향상을 얻을 경우에 허용 뛰어난 CPU의 오버 클러킹 잠재력이었다.

옵션

trehyadernogo 반도체 결정했다 장비의 두 가지 유형. 그 중 더 겸손 프로세서, 보증서, 설치된 CPU 모델의 로고 및 CPU 사용 설명서의 사용과 PC의 시스템 장치의 전면에 적합 라벨의 인증서로 구성되어 있습니다. 실리콘 솔루션의 장비 수준은 컴퓨터 전문가와 매니아를위한 가장 큰 관심입니다. 이 경우에는 개선 된 변형 CPU 냉각 장치를 선택하여 상기의 클럭 속도를 증가시킬 수 있었다. 이것은 우리가 궁극적으로 상당한 생산성 향상을 달성 할 수 있었다.

전문 용어에서 "상자"라는 두 번째 옵션 구성 - "상자". 그것에서, 이격 나열된에서, 또한 냉각 장치, 열 페이스트가 포함된다. 전체 쿨러는 명목 모드에서 작동하도록 설계되었으며, CPU 오버 클러킹이 경우 어떤이 아니었다. 이 옵션은 개인 컴퓨터의 기능을 시험해볼 좋아하지 않는 일반 사용자에게 더 적합하다.

는 CPU 솔루션 용 소켓

"X3 8450 현상은"모두에 설치 될 수있는 범용 칩이었다 소켓 AM2 + 와 AM3 소켓. 첫 번째 경우,이 칩은 DDR2 램 표준 작업 할 수 있습니다. AM3 DDR3 만 지원합니다. 마더 최신 표준과 관련하여 칩의 최적의 사용은 위치 결정 프로세서 솔루션이었다 주어.

방법

65 나노의 허용 오차의 표준을 만난 "현상 X3 8450"가장 고려 된 기술 과정의시. 이들 요구에 따라하고, 반도체 결정이 제조되고있다. 오늘날의 14 나노 65 나노의 배경 인상적이 아니다. 그 과정은 결국 현재의 대응에 비해이 쿼드 코어 솔루션의 열 팩의 증가에 기여 요인이었다.

캐시

모호한 상황은 8450. 특징은 3 레벨 캐시의 존재를 지시 AMD 페넘 X3에 통합 된 빠른 메모리 시스템, 그리고 그것은 CPU의이 모델의 큰 장점이었다. 하지만 그건 마지막 수준에도 기준에 의해, 아주 "작은"- CPU 명령과 데이터를 프로그램에 대한 공유 주소 공간의 2메가바이트

두 번째 레벨은 이미 특정 컴퓨팅 모듈에 연결되었다 (1.5 MB의 합계)를 512KB 3 등분하고있다. 하부 레벨은 128KB의 3 등분하고있다. 저장되는 정보의 유형에 대한 후자의 경우에는 또한 본 특성화. 데이터 - 제 1 레벨 캐시 (64 KB)의 절반은 중앙 처리 장치의 명령, 나머지 절반을 저장한다. 총 같은 양이 192킬로바이트 동일했다.

랜덤 액세스 메모리

DDR2와 DDR3 - 앞서 언급 한 바와 같이, 랜덤 액세스 메모리의 두 가지 유형이 있었다. 칩 자체는 중간 수준의 결정에 지배했습니다. DDR3 -이 때문에 RAM의 고급 타입을 사용하는 것이 바람직했다. 또한 가속의 경우함으로써 전체 컴퓨터 시스템의 추가적인 성능 향상을받을 수 있습니다.

TDP 및 온도 조건

프로세서 AMD 페넘 X3 8450 95 와트의 TDP를 자랑 할 수 있습니다. 판매에 자신의 외모의 시점에서 그것은 큰 값이었다. 이제 네 CPU 컴퓨터 모듈 유사한 파라미터와 14 nm의 최신 프로세서들의 외관 및 TDP 65 W (예를 들어, "고전 Ay5 6500"), 95 W 명확 팽창 값을 보이는 후.

이 파라미터 실리콘 솔루션의 구조 온도 값은 70도였다. 진보 된 냉각 시스템과 함께 가속 모드에서, 가장 까다로운 작업 칩 온도의 CPU에서 실행되는 경우에 55 내지 65도까지 변할 수있다. 유사한 작업을 수행 할 때 정상 동작 모드에서 완벽한 냉각기 칩은 45-50 °의 온도로 가열 될 수있다.

주파수

AMD 페놈 X3 8450의 공칭 주파수는 2.1 GHz의 동등했다. 이 경우 모디파이어 중앙 처리 유닛은 10.5의 값으로 고정되어있다. 따라서이 상황에서 CPU를 오버 클러킹함으로써 전체 시스템 성능을 향상시킬 수있는 유일한 옵션은 - 주파수 인 시스템 버스의이. 큰 방법으로 값을 변경하는 것은 클럭 주파수를 증가시킴으로써 가능했다 지속됩니다. 그 마지막 매개 변수의 증가, 그리고 CPU를 오버 클럭되었다.

구조

이 칩은 TripleCore라는 최초의 프로세서 중 하나였다. AMD 페놈 X3 8450은 전술 한 바와 같이, 연산 장치 (3) 기반 구조 "톨 리마"를 포함. 또한, 2 개 코어이 경우, 자원을 공유로이 제조 업체 현대 CPU의 현재 레이아웃 대조적으로, 모든 자원은 각 단위에 대한 별도왔다.

가속 및 해제 미개발 컴퓨팅 모듈

했다 고품질 마더 보드와 3GHz의에 overclocked 개선 된 냉각 시스템의 존재 AMD 페놈 X3 쉽게 8450. 가속은 PC에서 행할 필요 아니었다 (650 W 이상) 및 고속시 반드시 전원을 매우 강력 강화 DDR3의 RAM (컴퓨터 매니아 프로세서 "AM3"커넥터와 마더 보드).

이 때 모호한 상황은 CPU 잠긴 컴퓨팅 모듈을 갖는다. 이론적으로,이 칩은 제조 업체의 고급 4 코어 모델을 기반으로. 네 번째와 마지막 모듈이 테스트를 통과하여 프로그램 레벨에서 차단된다. 단지 분리 한 컴퓨팅 모듈 사소한 문제를 검출하는 때이다. 경우 "운"상황이 작동하고 4 코어 프로세서 솔루션 AMD 페넘 X3 8450에 이미 얻기 위해 다시 돌 수 있었다.

핵심 4 잠금 해제 그러한 "AsRok"와 "바이오 스타 (Biostar)"와 같은 일부 모델 마더 보드 제조업체에 형성 될 수있다. 그것은 "BIOS"ACC ( "advansed 않으므로 SYST Kalibrayshen") 옵션을 포함 하였다 충분하다. 이론적으로,이 옵션을 사용하면보다 적극적 칩의 주파수를 증가 할 수 있습니다. 하지만 가끔은 자신의 연습 활성화하고 사용되지 않는 컴퓨팅 장치를 포함되었다. 예상대로이 요소의 생산자의 나머지는 작용했다. 는 CPU에 네 번째 모듈의 잠금을 해제 할 수있었습니다 경우, 두 업체는 앞에서 설명한.

의견 소유자. CPU 비용

2.1 GHz의 낮은 공칭 주파수 -이 모델의 가장 큰 단점은 CPU입니다. 비록 반도체 솔루션시 거의 가능성이 값은 까다로운 작업을 해결한다. 이 문제의 해결책은, 칩의 가속되었다. 그러나 동시에 컴퓨터 시스템의 구성 부품에 심각한 주장을 제시. 이것은, 차례로, PC의 가격이 상승했다.

장점 중 그것은 CPU 모델의 상대적으로 낮은 비용을 알 수있다. 제 2 포지티브 포인트 - 멀티 스레드 애플리케이션의 하드웨어에 대한 최적의 성능을 고 레벨. 어떤 경우에는, 당신도 마더 보드 앞서 언급 한 두 생산자에서만 수행 할 수있는 모듈을 잠금 해제 AMD 페넘 X3 8450.의 4 코어 모델로 전환 할 수있다.

결과

올바른 접근 방식으로 AMD 페넘 X3 8450은 높은 주파수를 가진 프로세서의 프리미엄 세그먼트에서 이론을 돌 수 있었다. 그러나 이러한 결정은 기술적으로 진보 된 컴퓨터 과학자를 구현할 수 있습니다. 큰 관심의 일반 사용자를 위해 것은 가장 까다로운 경우, 또는 2 블록 칩은 PC 사양에 대한 하드웨어 요구 사항을 줄이면서 4 코어 배열과 고급 칩입니다.