진공 핀셋 : 설명 및 특성

비 산업 디자인 및 무선 장비와 재료 및 부품, 경험이나 기술 부족의 선택에 필요한 기술적 요소, 제한의 부족을 포함하여 문제의 기술적 인 성격의 거대한 범위와 연결된 장치의 제조. 업계는 오늘 크게 아마추어 무선 사업자, 설계자들이 직면 한 많은 도전을 단순화, 보조 장치의 넓은 범위를 제공합니다. 진공 핀셋 - 그들 중 하나.

약속

이 장치는 상대적으로 작거나 깨지기 쉬운 부품의 정확한 위치와 연결 작업을 수행 할 수있는 전문가와 아마추어 사이에서 매우 인기가있다.

(프랑스어 핀셋에서.) 일반적인 표현 핀셋 - 재밌와 개체를 들고 두 턱 장치 촉각 접촉 바람직하지 않거나 불가능하다. 단순한 스프링 금속과는 달리, 진공 핀셋은 고정 요소에 대한 추가 작업의 적용이 필요하지. 진공 -이 책임은 오히려 그것의 부재를 공기에 달려있다, 또는.

장치의 적용 분야

범위는 세부 작업을 수행 할 필요성에 의해 결정된다. 보석 장치는 왁스 모형 주형에 보석 (인서트)의 정밀한 설정을 위해 사용된다. 요소 모델의 구조적 무결성을 방해하지 않고, 원하는 깊이로 가라.

전자 산업 및 아마추어 워크숍 핀셋에서 전자 부품, 소형 플라스틱 및 금속 부품의 캡처 및 보존을 용이하게합니다. 또 다른 중요한 속성 - 장치의 대부분은 정전기 방지. 오늘날 마이크로 칩은 다이의 활성 성분의 농도 놀라운 특징으로한다. 집적 회로의 내부 구성의 소형 정전 효과에도 중요 할 수있다. 그리고 이것은, 차례로, 전체의 실패, 때로는 고가의 전자 장비를 배제하지 않는다.

요소가 구성 유해 화학 물질에 갖는, 운동의 부품을 취급 할 때는 진공 핀셋은 큰 도움이 될 것입니다.

기계 장치

더는 기계 장치 (수동) 드라이브에 대한 예산에서 사용할 수 있습니다. 가장 간단한 경우, 핀셋 끝에 송풍기 흡입 컵을 나타냅니다. 이러한 도구 (예 Bubl-청소기 (USA), 115g까지 보유 할 수). 그것은 가장 비용 효율적인 솔루션을 대표하지만, 아주 섬세한 디테일 작업을하기가 매우 편리하지 않습니다.

FFQ939 진공 핀셋은 이미 고급 더 우아한 디자인했다. 다른 직경 (4, 6, 10 ㎜)의 완료 내열성 세 흡입 컵 40g -. 최대 중량 부를 해제. 신뢰성과 작동하기 쉬운. 사실, 동일한 고무 백이지만, 그것은 바늘 형상 노즐로 끝나는, 아름다운 은색 실린더 (연필보다 약간 두꺼운)에 숨겨져있다.

유사한 디자인 컨셉은 대신 배 그것은 피스톤의, 매니퓰레이터 "뱀파이어"(ELME, 이탈리아)가 있습니다. 클래식 장비는 조금 풍부한 보인다. 다양한 실시 예에서 제공되는 풋 진공 핀셋 : 파워 - 소켓에 칩 실장은, 내열성이 - 급수시 핫 칩을 제거한다.

이러한 장치의 중요한 단점은 결과, 감소 또는 잠금 부품의 완전한 손실로, 점진적으로 감압입니다.

집에서 만든 진공 핀셋

이제, 심지어 원격 지역에, 월드 와이드 웹 서비스를 활용 가까운 우체국에 배달 어떤 악기의 온라인 상점에서 사용할 수 있습니다. 대기가 충분히 강하지 않은 경우 그러나 그들의 손 정말 불과 5 분 간단한 진공 핀셋을 만들기 위해, (창의성에 대한 갈증을 굽기). 모든 것은 해당 지역의 약국 및 하드웨어 상점에서 구입해야합니다 :

• 의료 일회용 주사기 바늘 (5.2 ㎖);
• 드롭퍼 (수혈 시스템);
• 실리콘 실란트 또는 FUM 테이프.

대신 주사기 피스톤, 복합 씰 드립에서 플라스틱 관을 종식된다 - 진공 핀셋 자체 생산 준비!

모든 아이 장치가 행동의 메커니즘을 이해하기 쉽게, 그래서 빨대를 통해 칵테일을 마시는. 바늘 제기, 공기가 상기 튜브 부재의 제 2 단부를 통해 흡입되어 고정된다.

전기 드라이브

전기 진공 핀셋을 디자인하는 것은 엄청난 다양성이다. 원하는 경우, 하나 금융 용량에 따라 도구를 선택할 수 있습니다 - 국내와 중국 생산의 민주주의 모델에서 복잡한 기술 시스템 서양 괴물 전자 산업에.

이러한 장치 (150-600 밀리바)의 작동기구의 진공을 5 내지 30 볼트의 용량, 다이어프램 타입의 전기 펌프 (컴프레서)에 의해 생성된다. 일반적으로 포함 된 내열성 대전 이동식 흡착판 다른 직경과 바늘 끝의 여러 구성을 제공한다. 구성 요소가 200g까지 무게를 버틸 수. 그것은 모든 제조 된 장치가 매우 작고 낮은 노이즈 있음을 주목할 필요가있다.

인기 모델의 검토

컴팩트 한 인체 공학적 도구 - 같은 이름 사라 토프 과학 기술 센터의 진공 핀셋 "마스터"생산. 3 W, 방전 힘 - - 150 mbar의 장치 만 40g, 전력 무게. 제공된 실리콘 풋 세 크기 : 3, 6, 9 mm이다.

러시아 생산의 또 다른 대표 - VM-0.8 (NTF LLC "TERMOPRO", 모스크바)가 라디오 구성 요소의 직렬 설치를 위해 추천 - 슈퍼 빠르고 편리한 도구로 자리 매김하고있다. 운전자 편의는 발 페달 제어 공기 배출에 의해 제공됩니다. 진공의 크기는 200 개 450 밀리바 사이에 무한히 조절할 수 있습니다. 소비 전력 - 5W. 세 흡입 컵 (5, 8, 13 ㎜) 및 네 개의 바늘 피팅 세트.

빠른 381A는 중국 (PRC)의 검토를 완료합니다. 소비 전력 - 15W. 250 mbar에서 진공 항목이 120g까지 무게를 조작 할 수 있습니다. 장치의 무게 - 약 킬로그램. 이동식 흡입 컵, 바늘과 발 페달 제어를 완료.

전문 제품

산업용 애플리케이션에서 사용하기에 매우 복잡하고 고가의 시스템을 만들어집니다. 단일 채널 (단일 출구 진공 핀셋) 및 여러 작업에 속한 채널 시스템 중 어느 하나 일 수있다. 전문 제품은 관대하게 교환 할 수있는 팁, 추가 액세서리 및 많은 유용한 기능을 제공.

예를 들면, 흡입 컵 (9) 및 (16)를 구비 V8-100A 가상 Indastries (콜로라도, USA)에서 진공 장치는 바늘의 모든 가능한 구성 중량 랙 브래킷 홀더 표준 크기이다. 손이나 발은 제어에 사용할 수있는 스위치를. 진공 캡처 홀더로부터 제거 될 때 펌프 자동 스위치 오프된다. 일 컴포트가요 아암 램프 LED 백라이트 돋보기 큰 면적을 보장한다.

수동 진공으로 전기로 만들려면

많은 햄 불필요한 수족관 압축기에서 손으로 전기 진공 핀셋을합니다. 그러나, 모든 변형은 밀봉 자체 제작하거나 구입 (동일 FFQ939) 클램프의 입력에 입력 (피팅 흡기)를 연결하는 것이다. 화합물의 낙하의 악명 투명 플라스틱 관을 사용 하였다. 흡입 컵이 필요없는 컴퓨터 키보드 또는 DVD 드라이브에 고무 댐퍼를 사용하고, 동시에 모든 관절의 압박감을 달성 할 경우 좋은 진공 핀셋을 얻을.

압축기 전원 수족관 완벽하게 맞는 방전에 필요한 크기를 제공 할 것입니다. 관리 진공 2-3 mm 인 하우징 겸자 구멍 천공 될 수있다. 장치의 또 다른 개선 - 개인 이니셔티브 및 기술 창의성의 문제. 이 영역에서 항상을 위해 노력하는 것이 있습니다.

SMD-구성 요소 작업

SMD 장착 요소의 적용은 밀도의 증가를 보장합니다. 양산 프로세스 체인 인쇄 회로 기판을 단순화하여 (홀 드릴링 작업 빠진다). 따라서 SMD-부를 서서히 모두 산업 및 아마추어 무선 전자 제품에서 기존 와이어 핀의 사용을 대체하고있다.

SMD 요소는 편리하지만, 소형입니다. SMD-장착 진공 핀셋 - 사치가 아니라 아니라 필수. 그것은 당신이 신속하고 정확하게 보드의 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.

BGA-구성 요소

표면의 추가적인 개선이 무선 컴포넌트에 대한 실장 기술, 제품의 선형 치수를 최소화하기 위해 개발자의 전자 장치의 욕구는 BGA 패키지의 마이크로 칩의 제작 (. - 공의 배열 영어의 약어)로했다. 상당히 패킹 밀도를 증가 칩 본체의 저면 전역에 볼 콘택트 장착. 크기이기는 이외에 BGA 컴포넌트 방열 증가 제공한다. 핀의 길이를 줄임으로써 상당히 따라서 정보 교환의 동작 주파수 및 속도의 값을 증가, 배경 간섭의 영향이 감소된다.

유일한 부정적인 - 수리 작업의 복잡성. (연락처 솔더 볼의 회복), 해체 reballing의 실행, BGA 장착 요소는 좋은 경험, 특별한 기술, 기술의 엄격한 준수뿐만 아니라 전문 장비 및 공구의 존재뿐만 아니라 필요합니다. BGA 진공 트위터 -이 세트의 필수 특성.

시스템의 일환으로

그 병기 아마추어 무선하지만 진공 핀셋는 땜납 플럭스, 땜납 마스크, 적외선 있어야 납땜 스테이션 또는 양호한 열 총.

전문가는 이러한 작업을 수행하는 특수 기능을 사용합니다. 예를 들어, TF-550 - 대류 시스템 1mm의 접촉 패드들 사이의 거리와 BGA 요소와 함께 사용하도록 설계된. 이 등 스마트 디바이스 termoprofilya 대류 전류, 낮은 가열 보드 및있는 매우 복잡한 작업이다. D. 더 termopayalnika 장치에 연연하고 싶다. 동일한 축상의 노즐에 포함되어 매우 공학적 도구, 및 가변 진공 핀셋 (포착)을 나타낸다.

이 과정에서, 핀셋 요소를 포착 할뿐만 아니라 납땜을 지원하는 기능을 수행 할뿐만 아니라. 이 노즐과 하우징 요소들 사이의 갭의 지속을 모니터 할 필요가 없어 radiomontazhnika.

간단한 요약

확실히 필요 - 라디오 아마추어의 대부분이 장비의 무기고에서 진공 핀셋에 대한 필요성을 질문에 대한 긴 정착되었다! 가있을 것입니다하지만 회의론자는 손가락과 멋진 요소가 설치면 것을 반대. 그들이 말하는 것처럼 -받을 수 있습니다.

그와 같은 사람이 그의 손을 구울 경우에도 그러나, 현대 기술은 조건을 지시. 소형 턱 그들 가운데되지 zavedesh -뿐만 아니라 손가락 있도록 전자 보드에 대한 세부 사항의 위치의 밀도 값을 접근하고있다. QFP 패키지로 칩 진공 핀셋,도, 어떤 대안이 없습니다. 칩의 주변에 얇은 평면 결론은 구부리거나 다른 도구를 손상하기 쉽다.

그러나 선택할 수있는 모델을 모두 수행 한 작업의 성격과 양에 따라, 자신을 위해 결정한다. 오늘날 시장에 표시 범위는 그렇게하기가 쉽습니다.